“新基础设施”中的核心技术半导体芯片或迎来新的机遇。。

“新基础设施”中的核心技术半导体芯片或迎来新的机遇。。

半导体芯片作为5g等新技术的硬件载体,是新基础设施设计和建设的重要组成部分。5g、新能源等“新基础设施”涉及电力半导体芯片等基础组件。半导体芯片已经成为“新基础设施”必不可少的底层支撑。随着半导体产业化的结构性机遇,国内对功率半导体芯片的需求将趋于强劲。虽然芯片很小,但其技术非常复杂,涉及几十个学科,上千个工艺,为上下游产业链设置了很高的门槛。此外,资金需求大,研发周期长,需要长期的技术积累。在今年的两会上,中华人民共和国中央提交了《关于促进我国电力半导体工业科学发展的建议》。

建议进一步完善电力半导体产业发展政策,尽快实现电力半导体芯片的自主供应。同时,要加大对电力半导体新材料的科技研究,把电力半导体新材料的研发列入国家计划。近年来,为了构建一个独立、可控、安全、可靠的半导体产业体系,国家出台了一系列扶持政策,促进半导体产业的国内替代进程。有分析人士认为,在半导体产业中,功率半导体的国产化是实现我国半导体产业自主可控的关键。公开资料显示,功率半导体是电子器件中功率转换和电路控制的核心,是高速铁路、汽车、光伏、电网传输、家电等应用的上游核心部件。

功率集成电路、IGBT、MOSFET和二极管是应用最广泛的四种功率半导体产品。全球电力半导体巨头主要集中在美国、欧洲和日本。近年来随着技术的发展,目前国内电力半导体行业的许多企业已经掌握了许多技术。华电微电子2019年年报显示,公司自主掌握了IGBT芯片技术、沟槽技术、生命控制和终端设计等核心产业技术,达到同行业先进水平。目前,华微电子拥有4英寸、5英寸、6英寸等多种功率半导体分立器件和集成电路芯片生产线。

芯片年加工能力400多万片,封装资源24亿片/年,模块1800万片/年。未来,随着新基础设施投资的进一步加大,国内半导体产业的发展将迎来新的机遇。除了设计环节外,芯片铸造、包装、检测等更多环节和配套设备材料将迎来协同发展。(牛广文)(主编:李启初、孙杨)。。

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